Эти вещи о целях (I) 

Что такое материал мишени?

Мишень - это материал, используемый для изготовления тонких пленок, материал мишени бомбардируется высокоскоростными заряженными ионами, и различные системы пленок получаются путем взаимодействия различных лазеров (ионных пучков) и различных мишеней для достижения функций электропроводности и блокировки.

Поэтому материал мишени также известен как «мишень для напыления», принцип ее работы заключается в использовании ионного источника генерируемых ионов, собранных в вакууме и скорости, с формированием высокоскоростного ионного пучка для бомбардировки поверхности мишени, происходит обмен кинетической энергией, так что поверхность мишени из атомов осаждается на подложку.

Мишень состоит из «заготовки мишени» и «опорной пластины». Заготовка мишени изготавливается из высокочистого металла и является целью высокоскоростной бомбардировки потоком ионного пучка. Заготовка мишени изготовлена из металла высокой чистоты и является мишенью для высокоскоростной бомбардировки ионным пучком. Подложка соединяется с заготовкой мишени с помощью сварки, чтобы удержать заготовку мишени на месте, и подложка должна быть теплопроводной.

Осаждение тонких пленок

Осаждение тонких пленок является важной частью процесса, который подразделяется на PVD (физическое осаждение из паровой фазы) и CVD (химическое осаждение из паровой фазы), широко известные как физическое осаждение и химическое осаждение.

Физическое осаждение подразумевает использование физических методов для преобразования исходного материала в газообразные частицы, осаждаемые на подложку в условиях вакуума. Двумя распространенными методами PVD являются напыление и осаждение из паровой фазы. Напыление включает в себя физическое осаждение паров на постоянном токе, радиочастотное физическое осаждение паров, ионизационное физическое осаждение паров, магнетронное распыление; осаждение паров включает вакуумное осаждение паров, осаждение паров электронным пучком.

Химическое осаждение подразумевает нанесение нескольких газофазных соединений или мономеров, содержащих тонкопленочные элементы, на поверхность подложки для химической реакции с целью получения тонких пленок. К распространенным методам CVD относятся химическое осаждение из паровой фазы и атомно-слоевое осаждение. Химическое осаждение паров включает химическое осаждение паров при атмосферном давлении, химическое осаждение паров при низком давлении, химическое осаждение паров металлов, фотохимическое осаждение паров, лазерное химическое осаждение паров; осаждение атомного слоя можно рассматривать как CVD-химическое осаждение переменной фазы.

Цепочка целевых отраслей

Цепочку производства мишеней можно условно разделить на четыре звена: очистка металла, производство мишени, нанесение напыления и конечное применение. После того как мишень очищается от металла высокой чистоты и затем покрывается напылением, она применяется в области микросхем, плоских дисплеев, солнечных батарей, накопителей, оптики и так далее.

Среди 4 звеньев цепочки производства мишеней строгие технические требования предъявляются к очистке металла и нанесению покрытия напылением.

Смысл очистки металла заключается в получении более чистого и регулярного основного металла из нерегулярного металла путем химического электролиза, термического разложения или физического испарения и кристаллизации, электромиграции, вакуумной плавки и других методов.

Существующие мощности по очистке металлов, как правило, сосредоточены в Японии, США и других странах, где сосредоточены ресурсы и мощности по производству высокочистых металлов. Большинство отечественных производителей мишеней полагаются на импорт, и только отдельные высокочистые металлические материалы могут быть самодостаточными.

Производство мишеней - это то, что должны делать производители мишеней, и требования к чистоте мишеней на последующих этапах довольно высоки. Как правило, для солнечных батарей и плоскопанельных дисплеев требуются мишени 4N, а для микросхем интегральных схем - мишени 6N с более высокой чистотой.

Напыление покрытий - это бизнес производителей литейного производства, то есть TSMC, SMIC и подобных компаний.

В настоящее время отечественные производители мишеней делятся на две категории, одна из которых несет внутреннюю ответственность за очистку металла, сырья из металлического порошка, металла, неметалла, сплава, соединений и других материалов для начала, собственной очистки производителя, а затем сделать мишень; другая не несет внутренней ответственности за очистку металла, сырья из мишени заготовки для начала, производитель несет ответственность за сварку, механическую обработку, тестирование, очистку и т.д. будет мишень материал, сделанный из работы.

Конечные приложения цепочки целевой промышленности в основном в пяти категориях, а именно: цели панели дисплея (ЖК-дисплей), полупроводниковые цели, цели солнечных батарей (фотоэлектрические), цели магнитной записи (механическая клавиатура), и энергосберегающие стеклянные цели. Которые плоские панели дисплея (28%), носители записи (30%), и солнечные батареи (27%) составил большую голову, полупроводниковые цели (9%) меньшую долю.